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設備名稱 |
集成電路三溫測試設備 |
設備型號 |
TYRH-3600L |
測試位 |
支持單顆 / 兩顆/四顆/八顆 測試 |
測試結(jié)果 |
五種 |
料盤尺寸 |
JEDEC(315mm × 135.9mm × 7.62mm) |
上料形式 |
自動上料 |
封裝類型 |
QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等 |
封裝尺寸 |
3mm×3mm ~ 55mm×55mm |
壓測頭 |
Standard:-55℃ ~ +130℃ Option:-65℃~+175℃ |
低溫制冷量 |
200W@-45℃,100W@-65℃ |
溫控精度 |
<0.5℃ |
預熱預冷區(qū) |
加熱位置 8~16個 溫度范圍 Standard:-55℃~+130℃ Option:-65℃~+175℃ |
溫度傳感器 |
PT100 熱電偶 |
通訊方式 |
TTL,GPIB |
產(chǎn)能 |
Amb. 1800UPH / Hot 1200UPH |
測試壓力 |
Max. 60Kgf |
故障率 |
0/5000 ~ 1/10000 |
電氣要求 |
AC200 ~ 240V 50/60Hz, 單相 9KVA |
設備尺寸 |
1800mm(長)× 1500mm(寬)× 1900mm(高) |
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